物料选型总则

1、遵循归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。
2、优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。
3、优先选用生命周期处于成长、成熟的器件，比如量产器件。
4、选择出生、下降的器件走特批流程。
5、慎选生命周期处于衰落的器件，比如“不适用于新设计”或“最后一次售卖”状态的器件，禁止选用停产的器件。（查询生命周期可用芯齐齐）
6、功率器件优先选用RjA热阻小, Tj结温更大的封装型号。
7、禁止选用封装尺寸小于或等于0402的器件。
8、抗ESD静电保护能力至少100V，并要求设计做防静电措施。
9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于等于5级。（查询MSL可用芯齐齐）
10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于等于2级的，必须使用密封真空包装。
11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
12、对于关键元器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。如需查找替代料，可使用芯齐齐批量查询，咨询专属客服对接FAE。
13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

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各类物料选型规则

一、芯片选型总规则
1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
2、有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm
3、谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。
4、禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经过总一级的领导批准后才能使用。
5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。
6、优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。
7、尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。
8、禁止选用不支持在线编程的CPU。
9、尽量不要选用三星的芯片。

二、电阻选型规则
1、电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列,68系列，82系列。
2、贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。
3、插脚电阻优选0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。
4、对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。
5、金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻750k以上禁选。
6、7W以上功率电阻轴线型禁选。
7、慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。
8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。
三、电容选型规则

➀ 铝电解电容选型规则

1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。
2、对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V。
3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。
4、对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。
5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。
6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容。
7、禁止选用贴片的铝电解电容。
➁ 钽电解电容选型规则
1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。
2、插脚式钽电解电容禁选。
3、对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。
4、对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）。
5、钽电解电容品牌：KEMET、AVX。
➂ 片状多层陶瓷电容选型规则
1、高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。
2、片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。
3、片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。
4、片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列。
5、片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。
6、片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）。
➃ 引脚多层陶瓷电容选型规则
1、新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。
四、继电器选型规则
1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。
2、禁止使用继电器插座。

五、二极管选型规则
1、禁止使用玻璃封装的二极管。
2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。
3、整流二极管：同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。
4、肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。
5、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。
6、发光二极管优选品牌为"亿光"。
7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK，SEMTECH。

六、三极管选型规则

1、901X系列的三极管选用9012，9013。
七、接插件选型规则
1、禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。
2、插针座选用三面接触的，禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。
3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。
八、开关选型规则
1. 禁选拨码开关。
2. 电源开关优选船形开关。
九、电感选型规则
1. 贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。
十、CPU选型规则
1. 如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。
2. 保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。
3. QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。
4. ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。
5. 以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。
十一、FLASH选型规则
1. 并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。
2. 串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。
十二、SRAM选型规则
品牌优选ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。
十三、EEPROM选型规则
1.禁止选用并行的EEPROM。
2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。
3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。
十四、晶体和晶振选型规则
晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。
十五、电源选型规则

1. 输出类型：电源是电子工程师最常接触的仪器，选择电源首先需要选择电源的类型：直流电源、交流电源、变频电源、特种高压电源等。

2. 输出电压：电源所能输出的电压范围。同时需要选择是否需要恒电压输出和过电压保护。

3. 输出电流：电源所能输出的电流范围。同时需要选择是否需要恒电流输出和过流保护。

4. 输出功率：当电源满载时所能输出的最大功率值。

5. 通道数：输出供电接口的路数。

6. 纹波：由于直流稳定电源一般是由交流电源经整流稳压等环节而形成的，这样就不可避免地在直流稳定量中多少带有一些交流成份，这种叠加在直流稳定量上的交流分量就称之为纹波。纹波越小将对电路的工作影响将越小。

7. 负载调整率：当输入电压不变，负载从零变化到额定值时，输出电压的变化。通常用百分比表示。

8. 输出电压编程精度：可编程电源设定值与实际输出值之间的偏差。

电源主要品牌：阿美特克(AMTEK)、东电化兰达(TDK-lambda)、菊水(KIKUSUI)、惠美(HAMEG)、恩乃普(NF)、致茂(Chroma)、艾德克斯(ITECH)、固纬(GWINSTEK)

电源附件选择：

1. 通信接口：因现在很多大功率电源都是装配在某些特定系统中，所以系统需要哪些特定的通讯接口必须在购买前期进行沟通确认。

选型注意事项：

电源选择时一定要注意考虑电源的用途。例如：对于电容器老炼来说，纹波只要不是太大，一般对电容器老炼质量不会构成影响，所以普通电源即可。而对于高速数字电路，纹波和噪声达到一定幅值后会干扰数字逻辑电路的正常工作，引起误触发和逻辑错误。这时对于电源的选择就应是高精度低纹波和噪声的电源。

十六、AC/DC选型规则
1. 对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；
2. 选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。
3. 新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。
十七、隔离DC/DC电源选型规则
1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。
十八、连接器选型规则

➀ 欧式连接器选型规则
1. 欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。
➁ RJ系列连接器选型规则
1. 如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。
2. RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。
3. 禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。
4. RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。
➂ 白色端子选型规则
1.尽量不使用白色端子。
2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。
➃ PCB板安装螺钉接线连接器选型规则
1. PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。
2. PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成
3. 优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。
➄ 其它矩形连接器选型规则
1. 其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2. 连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。
3. 优选通用的连接器，禁止定制连接器。